未闻花名中文谐音 Verizon推出首款QTM527天线G家用由器

女性时尚 2020-11-2189未知admin

  

  Verizon消费者营销和产品高级副总裁Frank Boulben表示:“从无线电角度来看,新硬件除了具有非常光滑的设计之外,其射程也更长,因此将覆盖更多的家庭。”

  Verizon于2018年末首次推出其5G家庭互联网服务,但扩展缓慢。今年早些时候,Verizon的Ronan Dunne告诉Light Re

  

  由纬创为Verizon生产的新由器可以通过窗户放置在内部,因此无需外部安装。智能手机应用程序会指导您将设备放置在何处。该设备具有Wi-Fi

  以太网端口。以太网端口很重要,因为Verizon的毫米波系统有时会比Wi-Fi由器的最大速度快;在附近的测试中,我的速度达到了1.7Gbps。布尔本说,家庭用户将获得300Mbps到1G的带宽。该由器的FCC详细信息(也称为纬创LV55)表明,它在2/5/13/66频段上也具有4G LTE功能,但Verizon只会在支持5G的地区销售该产品。

  Verizon不会向我们提供其新覆盖区域的地图。您必须在10月1日当天或之后将地址打入Verizon网站上的工具中,以查看是否被覆盖。这些地区可能会基于Verizon的5G覆盖地图,但由于QTM527天线的功率不断增加,因此范围更加广泛。

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  11月20日,2020中国5G+工业互联网大会在武汉召开。华为轮值董事长就“5G+工业互联网,为....

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  千元5G手机:6+128GB仅1498元

  之前我们为大家推荐了两款千元级别的5G手机,分别是rlme Q2和红米10X。在1500元以内,....

  全球合作伙伴大会上,副总经理简勤透露:目前已经建成全球最大的5G网络,全国3....

  然而事实是,由于全面屏,手机的形态从来没有变得像现在这么单一过,尤其是2020年智能手机的形态似乎只....

  11月19日,中国广西和上汽通用五菱汽车股份有限在自治区党校了广西5G+骏无....

  第八届全球合作伙伴大会:5G与物联网碰撞

  11月20日,由通信集团主办的2020年第八届全球合作伙伴大会(以下简称大会)进....

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  展锐携手合作伙伴联合完成5G网络切片应用方案演示

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  超过125家运营商正投资5G毫米波商用部署

  当前5G已成各方部署的重点,而堪称5G建设领域的领头羊。在全面实施“5G+计划”的过....

  Redmi Note9 Pro5G现身Geekbench

  Redmi Note 9 Pro 现已出现在了 Geekbench 基准测试数据库中,搭载高通骁....

  今天中午,中国铁塔在微博发布声明称,从未授权侵权第三方以名义向集资,任何主体以 “中....

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  英飞凌宣布扩大无锡工厂IGBT生产线天翼智能生态博览会上宣布,在全球运营商中率先规模商用5G SA网络,同时发布中国电....

  :实施“5G+”计划,践行数智化

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  在5G通信网当中,借助全频段通信技术,可以良好的应对通信网络频谱中资源不足的一系列问题,使系统容....

  日前,根据《日本工业新闻》的报导,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出....

  电解质栅控晶体管是近年来提出的一种三端忆阻器件,其结构与传统场效应晶体管类似。不同的是,电解质栅控晶体管采用含有可动离子(如H

  调查发现:程序员大都擅长Java、JavaScri语言

  近年来,随着云计算、大数据、5G、人工智能等新兴技术的深入应用,我国的互联网行业发展如火如荼。尤其是....

  到目前为止,边缘计算一直拥有着巨大潜力,目前它仍在不断发展。到2021年,新商业模式的出现,这将有助....

  联发科天玑系列5G智能手机处理器预计今年的出货量将超过4500万

  11月20日消息,据国外报道,在进入5G之后,联发科的存在感明显增强,目前已推出天玑1000、天....

  联发科预计5G智能手机处理器今年出货超4500万颗

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  根据高通的信息2020骁龙技术峰会将在12月1日-12月2日正式,今年由于YQ的影响采用的是....

  00万像素主摄、全新幻变潮流配色、7.73mm轻薄机身,vivo S7e一经推出就受到了业内的关....

  由中国携手高通举办的2020天翼智能生态博览会暨第十二届天翼智能生态产业高峰在广州拉开帷....

  据报道,有运营商为了推广5G套餐,悄然将低价4G套餐下架,用户如需要办理4G套餐只能通过线下营业厅和....

  正式商用一年来,行业应用不断探索,产业协同加速推进

  近日,由工业发展组织投资和技术促进网络与中国国际进口博览局主办的“第四次工业与智慧出行....

  信息产业作为国民经济的战略性、基础性、引导性的角色,其重要性不断被强化。技术产业发展的径在新格局中....

  又到金九银十,今年的交易量能上来吗?交易量上来了,商就高兴了,买人就更高兴了,但是目前的交易量能不能上来,完全决定于价是不是能下来。鉴于目前限购正在从一线城市向全国范围推开,市场的供求关系已经发生根本变化。为争夺有限的者,价格战已经悄然打响,市场尤其已经呈现的局面。

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  5G,无疑是近年来最吸引眼球的科技词汇。而对5G的期待从来都不只在消费者领域,大家期待的是5G能....

  图文详解:5G消息与微信的区别和应用

  11月19日,根据国内多家报道称,5G消息或年底商用。消息称目前三大运营商5G消息的建设进度....

  11月20日消息,在昨天一加手机微博宣布了一则好消息,那就是作为首个实现 5G 的国产手机....

  华为梁华:未来10年将是5G高速发展的黄金时期

  在今日举办的2020全球合作伙伴大会上,华为董事长梁华表示,今年是成立20周年,....

  中国信息通信研究院10月发布的《全球数字经济新图景(2020年)》显示,2019年,全球数字经....

  5G商用已一年多,如今有哪些新的发展趋势和机遇?对芯片行业的发展有哪些影响?

  高通预测到2035年全球5G价值链创造的工作岗位将增至2280万个

  高通技术今日宣布,最新研究结果表明,未来15年全球5G投资和研发投入将比2019年的预测值净增1....

  在5G商用的浪潮中,智慧交通是被寄予厚望的领域之一。而对于新加坡工程院院士、佳都科技高级副总裁兼全球....

  王曦表示,多次强调要加快5G网络、数据中心建设,加快发展数字经济。党的十九届五中全会明确....

  不管是去年还是今年,手机市场地现状让我们知道了两件事:有一种吹牛叫余承东式的吹牛,强大叫做华为式的强....

  目前服务着9.5亿用户、1.9亿家庭用户、1300万政企客户、8.5亿物联网连接,总连接....

  以“5G融入百业 数智引领未来”为主题的2020全球合作伙伴大会19-21日在广州。在今....

  联发科MT7628AN+MT7612EN双频由模块方案介绍

  WiFi已经全面融入到我们的日常工作和生活之中,因此我们也对家中的WiFi提出了更高的期望,其中之一就是希望消除无线“死...

  如何树莓派3B+(系统版本:2018-06-27-raspbian-stretch)无线网络适配器的AP功能,并且共享其网络,实现无线由功能...

  【HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT套件】第5节 Hi3861 网络编程,TCP服务器

  原文链接: 鸿蒙系统的TCP协议栈是lwIP,支持socket接口编程。 我们只需要导入对应的头文件。 #include lwip/socke...

  【HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用连连载】开箱报告

  上传附件的意义是仅仅提供参考的,这个文件是针对wifiiot的海思3861。 我简单的介绍介绍编译遇到的坑 1、如果是windows下进行...

  实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布,正使用 802.11ax 产品组合扩大分布式 Wi-Fi 解决...

  【HarmonyOS HiSpark IPC DIY Camera试用连载 】开箱+DEMO演示

  1.介绍 HarmonyOS HiSpark IPC DIY Camera试用已期待很久。能申请到自...

  【HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用连连载】开箱贴

  前言: 首先感谢电子发烧友网站提供的试用机会。当收到群主的时候还是无比激动的,赶紧加了群主微信,坐等空降。在等...

  求一份带C自动增益控制的车载FM/AM天线接收放大电图,以前没做过模电,网上找到没有C。希望哪位大神可以指导一...

  【HarmonyOS HiSpark AI Camera试用连载 】简单的开箱试用加烧录

  首先要感谢技术社区的信任,给了我这次首批体验HarmonyOS的机会,十分感谢。实际上我在9月27就已经拿到了HiSpark AI C...

  RainSun 2.4G陶瓷天线资料分享

  CC3220R SpleLink™ Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

  SoC无线x器件有三种型:CC3220R,CC3220S和C3220。 CC3220Rftures 256KB RAM ,物联网网络安全和设备身份/密钥。 CC3220S建立在CC3220R和MCU级别安全性的基础上,如文件系统加密,用户IP(MCU映像)加密,安全启动和调试安全性。 CC3220建立在CC3220S之上,并集成了用户专用的1MB可执行闪存,以及256KB的RAM。 启动物联网(IoT) )使用Wi-Fi CERTIFIED™无线微进行设计。 SpleLink™Wi-Fi ® CC3220x器件系列是片上系统(SoC)解决方案,在单芯片中集成了两个处理器: 应用处理器是Arm ® Cortex ® -M4 MCU,具有用户专用的256KB RAM和可选的1MB串行闪存。 网络处理器MCU运行所有Wi-Fi ®和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和具有强大加密引擎的C。 这些设备引入了新的特性和功能,进一步简化了事物的连接性到互联网。主要新功能包括: 优化低功耗管理 增强型网络安全性 设备标识和非对称密钥 增强的文件系统安全性(仅受CC3220S和CC3220变体支持) IPv6TCP /IP协议栈 支...

  CC3100MOD SpleLink Wi-Fi CC3100 片上因特网无线网络处理器模块

  将Wi-Fi添加到物联网(IoT)应用的低成本,低功耗微(MCU)中。 CC3100MOD是FCC,IC,CE和Wi-Fi CERTIFIED模块,是新的SpleLink Wi-Fi系列的一部分,可显着简化互联网连接的实施。 CC3100MOD集成了Wi-Fi和Internet的所有协议,极大地降低了主机MCU软件的要求。凭借内置的安全协议,CC3100MOD解决方案可提供强大而简单的安全体验。此外,CC3100MOD是一个完整的解决方案,包括各种工具和软件,示例应用程序,用户和编程指南,参考设计和TI E2E支持社区。 CC3100MOD采用LGA封装,易于布局,所有必需组件包括完全集成的串行闪存,RF滤波器,晶体,无源元件。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个额外的专用ARM MCU,可完全卸载主机MCU。该子系统包括802.11 b /g /n无线电,基带和C,以及强大的加密引擎,可通过256位加密实现快速,安全的Internet连接。未闻花名中文谐音 CC3100MOD模块支持Station,Access Point和Wi-Fi Direct模式。该模块还支持WPA2个人和企业安全以及WPS 2.0。该子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP...

  CC3200 CC3200 SpleLink™ Wi-Fi® 和 IoT 解决方案,单芯片无线 MCU

  用业界第一个具有内置Wi-Fi连通性的单片微单元(MCU)开始你的设计。针对物联网(IoT )应用的SpleLink CC3200器件是一款集成了高性能ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU,从而使得客户能够用单个集成电(IC)整个应用。借助片上Wi-Fi,互联网和稳健耐用的安全协议,无需之前的Wi-Fi经验即可实现更开速的E200支持社区。此器件采用易于布局布线的四方扁平无引线(QFN)封装。 此应用MCU子系统包含一个运行频率为80MHz的行业标准ARM Cortex-M4内核。此器件包含多种外设,其中包括一个快速并行摄像头接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I 2 C和四通道模数转换器(ADC).CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM,未闻花名中文谐音以及具有外部串行闪存引导加载程序和外设驱动程序的ROM。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU ,此MCU可完全免除应用MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大的加密引擎的C,以实现支持256位加密的快速,安全互联网连接.CC3200器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式...

  CC3100 CC3100 SpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

  将任一低成本,低功耗微(MCU)连接至物联网(I0T)100无线网络互联解决方案是全新SpleLink Wi-Fi系列中的产品,此款产品可大大简化互联网连通性的实现.CC3100器件集成针对Wi-Fi和互联网的所有协议,这最大限度地减少了对主机MCU软件的要求。借助内置的安全性协议,CC3100解决方案提供一款稳健耐用且简单的安全体验。此外,CC3100器件是一个完整解决方案,其中包括多种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区.CC3100器件采用易于布局布线的QFN封装。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU,此MCU可完全免除主机MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大加密引擎的C,以实现支持256位加密的快,安全互联网连接.CC3100器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式。此器件还支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2.0。这个子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和多个互联网协议。 电源管理子系统包括支持广泛电源电压范围的集成直流 - 直流转换器。这个子系统可启用低功耗...

  WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–20°C 至 70°C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最合并 (MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4 位 SDIO 主机接口支持 Wi-F...

  WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-40°C至85 °C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP),100Mbps(UDP) 2.4GHz最合并(MRC),支持扩展...

  WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-F...

  WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20℃至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps的(UDP) 2.4GHz的最合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-...

  WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,未闻花名中文谐音IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-Fi直接并发...

  WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最合并 (MRC...

  dnf11周年网吧活动也更新了,6月份的网吧有什么励可以呢,以下我们来看下具体励方法。

  CC3220 SpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

  CC3220x器件是SpleLink™微(MCU)的一部分,该由Wi-Fi,低能量,Sub-1 GHz和主机MCU组成,它们共享一个易于使用的通用,具有单核心软件工具包(SDK)和丰富的工具集。通过SpleLink的一次性集成,您可以将组合设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时允许100%重复使用代码。有关更多信息,请访问SpleLink™解决方案概述。 使用Wi-Fi ® CERTIFIED ®单芯片MCU片上系统(SoC),内置Wi-Fi连接。仪器(TI)的SpleLink™CC3220x器件系列专为物联网而设计,是一种单芯片解决方案,集成了两个物理上分离的片上MCU。应用处理器 - ARM ® Cortex ® -M4 MCU,带有用户专用的256KB RAM,以及可选的1MB XIP闪存。一个网络处理器MCU,可运行所有Wi -Fi和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和带有强大加密引擎的C,可通过256位加密实现快速,安全的互联网连接。 CC3220x无线MCU系列是其中的一部分第二代TI的Internet-on-a-chip™系列解决方案。这一代引入了新的特性和功能,进一步简化了与...

  CC3220MODA 具有天线的 SpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

  使用此完全可编程的无线微 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。仪器 (TI) 的 SpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 C,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...

  CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

  向适用于物联网应用的低成本,低功耗MCU中添加了Wi-Fi ®功能120MOD是一种FCC,IC,CE,MIC,SRRC和Wi-Fi CERTIFIED™模块,是全新SpleLink Wi-Fi系列中的一部分,它极大地简化了互联网连接的实施.CC3120MOD集成了针对Wi-Fi和互联网的所有协议,最大程度降低了对主机MCU软件的要求。借助内置安全协议,CC3120MOD解决方案可提供强大且简单的安全体验。此外,CC3120MOD还是一款完整的解决方案,包括各种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计和TI E2E™支持社区.CC3120MOD采用LGA封装,易于布置所有必要组件,包括串行闪存,射频滤波器,晶体和全集成无源组件。

  Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含附加的专用ARM ® MCU,可减少主机MCU的很多联网活动。该子系统包含802 .11 b /g /n无线电,基带和C,具有强大加密引擎,可实现快速安全且带有256位加密功能的互联网连接.CC3120MOD模块支持基站,接入点和Wi-Fi直接模式。此模块支持WPA2个人和企业安全性。该子系统包含嵌入式TCP /IP,TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和...

原文标题:未闻花名中文谐音 Verizon推出首款QTM527天线G家用由器 网址:http://www.wzgld.cn/a/nvxingshishang/2020/1121/171902.html

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